2月13日消息,，新一輪半導(dǎo)體晶圓代工價格戰(zhàn)即將打響，晶圓代工大廠三星電子為爭奪市場,，計劃降價10%,。

據(jù)市場研究機構(gòu)集邦科技數(shù)據(jù),，截至去年第三季度末,，三星在全球晶圓代工市場的份額為15.5%,，居第二位，雖然大幅落后龍頭臺積電（市場份額高達56.1%）,，但已接近第三至五名的聯(lián)電,、格羅方德、中芯國際這三家公司的市場份額總和,。

有供應(yīng)鏈人士稱,，原本三星晶圓代工業(yè)務(wù)以生產(chǎn)自家芯片為主,，不過在行業(yè)下行周期中,，其自家芯片需求也同樣受挫,，因此閑置產(chǎn)能大幅增長。

這次三星針對晶圓代工成熟制程大砍價,，幅度高達10%，并已拿下部分臺系網(wǎng)通芯片廠訂單,。

作為競爭對手,，臺積電的代工價格還是非常昂貴的，據(jù)悉目前成熟的先進制程工藝報價均超過10000美元一片晶圓,，3nm制程工藝更是來到20000美元一片,，目前僅有蘋果成為其3nm制程的首批用戶。

而三星的代工價格向來都比臺積電更低一些,，但4nm制程表現(xiàn)不太穩(wěn)定,，廠商們也不敢因為價格而輕易下單。

總的來說,，晶圓廠商愿意降價,，對下游廠商來說是一件好事，加之人工智能浪潮再起,，用于AI加速計算的芯片訂單量將會有所增加,，芯片市場后續(xù)將逐步回暖。